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超精超薄金剛石切片
● 應(yīng)用于高科技電子部件及相關(guān)產(chǎn)品的加工，如磁頭，IC，LSI，光纖，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品，電子導(dǎo)線架，印刷電路板等產(chǎn)品的高精度，高效率切割、切斷與開(kāi)槽
● 高精度：可達(dá)到+/-0.0025mm
● 高剛性：可有效防止震動(dòng)，斜切，保證加工精度。
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超精超薄金剛石切片
● 應(yīng)用于高科技電子部件及相關(guān)產(chǎn)品的加工，如磁頭，IC，LSI，光纖，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品，電子導(dǎo)線架，印刷電路板等產(chǎn)品的高精度，高效率切割、切斷與開(kāi)槽
● 高精度：可達(dá)到+/-0.0025mm
● 高剛性：可有效防止震動(dòng)，斜切，保證加工精度。
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超精超薄金剛石切片
● 應(yīng)用于高科技電子部件及相關(guān)產(chǎn)品的加工，如磁頭，IC，LSI，光纖，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品，電子導(dǎo)線架，印刷電路板等產(chǎn)品的高精度，高效率切割、切斷與開(kāi)槽
● 高精度：可達(dá)到+/-0.0025mm
● 高剛性：可有效防止震動(dòng)，斜切，保證加工精度。
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