半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成為中國(guó)資本市場(chǎng)未來三年最重要的投資方向之一，而半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的直接上游，從目前國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，其差距甚至大于芯片設(shè)計(jì)及制造環(huán)節(jié)，未來具備巨大的國(guó)產(chǎn)替代空間。
01 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
根據(jù)SEMI，2017年全球半導(dǎo)體材料銷售額為469億元，增長(zhǎng)9.6%，晶圓制造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元，同比分別增長(zhǎng)12.7%和5.4%。同期全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)21.6%，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)以103億美元連續(xù)第八年成為全球最大的半導(dǎo)體材料買家的頭銜。中國(guó)大陸第二，其次是韓國(guó)和日本。中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、歐洲和韓國(guó)市場(chǎng)收入增長(zhǎng)最大，而北美、日本、世界其它地區(qū)材料市場(chǎng)經(jīng)歷了個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)(世界其他地區(qū)定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、南洋的其他地區(qū)和較小的全球市場(chǎng))。
02 半導(dǎo)體材料發(fā)展前景
目前在本土產(chǎn)線上國(guó)產(chǎn)材料的使用率不足15%，且部分產(chǎn)品面臨嚴(yán)重的專利技術(shù)封鎖。當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料的發(fā)展正在快速迎來突破，在過去十年，以02專項(xiàng)、863計(jì)劃為代表的產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)了半導(dǎo)體材料從0到1，本土半導(dǎo)體材料企業(yè)數(shù)量大幅增長(zhǎng)。
以江豐電子的靶材、安集微電子的研磨液為代表的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料進(jìn)入主流晶圓制造產(chǎn)線，并實(shí)現(xiàn)了中大批量供貨。雖然目前產(chǎn)業(yè)總體正處于起步階段，但預(yù)測(cè)未來五年內(nèi)即將成為半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)從量變到質(zhì)變的五年。
就半導(dǎo)體材料而言，主要應(yīng)用領(lǐng)域集中在晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)。在晶圓制造以及封裝材料中，硅片和封裝基板分別是規(guī)模占比最大的細(xì)分子行業(yè)，占比達(dá)1/3以上。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工業(yè)的相對(duì)落后導(dǎo)致了半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)起步較晚，受到技術(shù)、資金以及人才的限制，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)總體表現(xiàn)出數(shù)量偏少、企業(yè)規(guī)模偏小、技術(shù)水平偏低、以及產(chǎn)業(yè)布局分散的特征。
以靶材為例，目前國(guó)內(nèi)靶材廠商主要集中在低端產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，在半導(dǎo)體、液晶顯示和太陽(yáng)能電池等市場(chǎng)還無法與國(guó)際巨頭全面抗衡。再如半導(dǎo)體材料中價(jià)格最高、占比最大的硅片，2017年全球各企業(yè)硅片的占有率為：日本信越化學(xué)份額28%，日本SUMCO份額25%，臺(tái)灣環(huán)球晶圓份額17%，德國(guó)Siltronic份額15%，韓國(guó)LG9%。這五家合計(jì)占了全球94%的份額。
伴隨國(guó)內(nèi)代工制造生產(chǎn)線、存儲(chǔ)器生產(chǎn)線、以及封裝測(cè)試線的持續(xù)大規(guī)模建設(shè)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。同時(shí)，依靠產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向、產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì)本土企業(yè)已經(jīng)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有一定的市場(chǎng)份額，并逐步在個(gè)別產(chǎn)品或細(xì)分領(lǐng)域擠占國(guó)際廠商的市場(chǎng)空間。
03 半導(dǎo)體材料投資前景
(一)中國(guó)本土半導(dǎo)體材料崛起，細(xì)分領(lǐng)域正在快速突破
總體來看，根據(jù)我國(guó)半導(dǎo)體材料細(xì)分產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，可以把我國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分為三大梯隊(duì)。
第一梯隊(duì)：靶材、封裝基板、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品，引線框等部分封裝材料。部分產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到全球一流水平，本土產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)中大批量供貨。一方面看好未來3年龍頭公司伴隨本土產(chǎn)能擴(kuò)大以及技術(shù)突破下業(yè)績(jī)高速成長(zhǎng)，另一方面有望作為大基金率先介入的細(xì)分領(lǐng)域，在海外人才引入、產(chǎn)業(yè)鏈整合、海外并購(gòu)都方面得到跨越式發(fā)展。
第二梯隊(duì)：電子氣體、硅片、化合物半導(dǎo)體、掩模版。個(gè)別產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到全球一流水平，本土產(chǎn)線已小批量供貨或具備較大戰(zhàn)略意義，因此政策支持意愿強(qiáng)烈。硅片作為晶圓制造基礎(chǔ)原材料，推動(dòng)硅片的發(fā)展體現(xiàn)了國(guó)家意志。
第三梯隊(duì)：光刻膠。技術(shù)和全球一流水平存在較大差距，目前基本未實(shí)現(xiàn)批量供貨。
細(xì)分領(lǐng)域來看，部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)自銷。其中，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料在靶材、封裝基板、研磨液等細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，部分產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到全球一流水平，本土產(chǎn)線已基本實(shí)現(xiàn)中大批量供貨。
(二)半導(dǎo)體制造與封測(cè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移打開上游材料國(guó)產(chǎn)替代空間
半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)確定，中國(guó)本土產(chǎn)能放量在即。本土晶圓代工產(chǎn)能放量在即，半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明確。一方面包括臺(tái)積電、聯(lián)電、GlobalFoundries等在內(nèi)的多家海外晶圓代工企業(yè)將在大陸投放產(chǎn)線。另一方面國(guó)內(nèi)晶圓代工廠包括中芯國(guó)際、華力微電子等在未來兩年內(nèi)也將有多條產(chǎn)線投產(chǎn)。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)在2017-2020之間全球?qū)⒂?2座晶圓廠投產(chǎn)，其中26座晶圓廠來自中國(guó)大陸，僅2018年大陸就會(huì)有13座晶圓廠建成投產(chǎn)。
