中國上海 — 2008年1月30日—在全球半導(dǎo)體行業(yè)化學(xué)機械研磨（CMP）技術(shù)及創(chuàng)新方面處于領(lǐng)先地位的羅門
哈斯公司電子材料CMP技術(shù)事業(yè)部近日宣布其先進的 VisionPad 平臺家族又增添一款新品——VisionPad™ 5000 CMP研磨墊。這款研磨墊可用于65 nm以下存儲及邏輯芯片的量產(chǎn)，能大大降低淺溝槽隔離工藝（STI）及層間絕緣（ILD）應(yīng)用的缺陷率。
VisionPad 5000采用了CMP技術(shù)事業(yè)部專門設(shè)計的聚合材料，適用于各種市售研磨液，能顯著降低研磨缺陷率。此外，孔隙尺寸及密度的優(yōu)化設(shè)計也是此款新品的主要設(shè)計亮點。羅門
哈斯技術(shù)人員經(jīng)過大量的研發(fā)工作，找到了聚合材料、孔隙尺寸及密度之間的復(fù)雜規(guī)律，并將之應(yīng)用于特定工藝專用研磨墊的設(shè)計。因為研磨時出現(xiàn)STI刮痕缺陷與研磨墊界面材料和晶圓表面材料之間的相互作用直接相關(guān)，所以羅門哈斯在開發(fā)VisionPad 5000時對聚合材料及孔隙結(jié)構(gòu)進行了優(yōu)化設(shè)計，大大提高了STI研磨工藝的可靠性，并可將現(xiàn)有材料CMP刮痕及震紋缺陷率降低50％。VisionPad 5000能改進被研磨材料的整體表面平坦度。此外，如與二氧化鈰研磨液結(jié)合使用，可大幅提高去除率。
“VisionPad 5000是符合我們開發(fā)專用研磨墊這一策略的最新設(shè)計并投產(chǎn)的產(chǎn)品。它使我們能夠為特定工序提供最優(yōu)異最穩(wěn)定的新型技術(shù)，”羅門哈斯公司電子材料CMP技術(shù)事業(yè)部研磨墊產(chǎn)品市場總監(jiān)Dave Ventura表示。微芯片設(shè)備尺寸的不斷縮小對研磨過程中降低缺陷率的要求也越來越高，這點對非金屬研磨應(yīng)用尤其重要。
為了實現(xiàn)更低的缺陷率和更佳的平坦性，VisionPad 5000采用經(jīng)過獨特配方的能量吸收聚合材料制作而成。經(jīng)過驗證，其各項性能參數(shù)（包括去除率、碟形缺陷、介質(zhì)區(qū)的侵蝕、工藝窗口及平坦性等）均與行業(yè)標準的IC1000™研磨墊相同，但缺陷率則比之至少降低了50％。此外，VisionPad 5000還具有長使用壽命、多溝槽、子墊片及膠粘性配置等諸多特點。除了研磨墊產(chǎn)品，羅門哈斯還提供相應(yīng)的拋光及修整建議。
VisionPad 5000研磨墊具有可靠的性能和穩(wěn)定的操作表現(xiàn)。為確保最優(yōu)的產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定的使用性能，所有VisionPad產(chǎn)品在生產(chǎn)時均遵循嚴苛的SPC/SQC 法。VisionPad產(chǎn)品將在羅門哈斯臺灣新工廠與美國生產(chǎn)基地生產(chǎn)。目前，羅門哈斯可向客戶提供VisionPad 5000研磨墊樣品。
此款羅門哈斯新型研磨墊將于韓國半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備、技術(shù)與原料展（Atlantic 展廳三樓1356號展臺）上面向公眾展出。
