鎳基切割刀片是一種具有優(yōu)越的切割能力和高強度的超薄型切割刀片,最適用于窄狹縫切割加工及開槽加工,廣泛用于切割加工半導體晶片,陶瓷及CPS等半導體封裝材料。 厚度: 0.015~0.3mm 采用鎳基型結合劑 粒度: 240#~4500#。 采用不同結合劑以適應不同加工對象。
特殊加工的產(chǎn)品