商品名稱: 電鑄軟刀
商品編號: HT-RE
HT-RE系列劃片刀是采用新型電鑄技術(shù)生產(chǎn)制造而成的高性能、高品質(zhì)的切割刀片,能夠廣泛適用于半導(dǎo)體晶圓、電阻、陶瓷、半導(dǎo)體封裝材料等。 特點: 1、超薄設(shè)計,可用于加深切割工及開槽加工。 2、刀片厚度范圍為0.015mm~0.3mm。 3、通過多種規(guī)格金剛石顆粒與各種結(jié)合劑的結(jié)合,能夠廣泛適用于化合物 半導(dǎo)體、硅晶圓及陶瓷類電子元件的切割、開槽加工。 加工對象:硅晶圓、化合物晶圓(砷化鎵、磷化鎵等)、陶瓷、鈮酸鋰、鉭酸鋰、其他材料。