隨著電子產(chǎn)品的精致化、迷你化,許多焊接制程受限于設(shè)計上、或是設(shè)備動作上的限制,無法用傳統(tǒng)的工法完成無鉛焊錫的要求。為此公司開發(fā)出以非接觸式加熱的方式完成無鉛焊錫的激光錫焊機,該設(shè)備是專門針對極微小、嚴苛的焊錫工作位置或是焊接物吸熱較快的無鉛焊錫,我公司能為電子生產(chǎn)行業(yè)微型揚聲器/馬達、各式PCB的SMT后焊加工、手機各部件提供最佳解決方案。
通道數(shù)目
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3個
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產(chǎn)品型號
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KDY-300-3S
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激光器類型
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半導體激光
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指示光
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635nm
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激光模塊壽命
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>20000小時
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光纖長度,
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3.0m
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聚焦光發(fā)散角
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<0.06rad(半角)
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聚焦光斑直徑
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1.2mm±0.3mm
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聚焦頭固定方式
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聚焦頭外部帶裝配螺紋,可配合定做相應的固體裝置。
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計算機控制接口
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RS232
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電源
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220V ,<500W
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控制方式
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手動,腳踩雙模式控制
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控制出光時間精度
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以秒為單位可調(diào)
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軟件界面
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中文操作界面
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加工時間
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1S
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軟件操作
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電流連續(xù)可調(diào),自動保存
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