本產(chǎn)品為精密磨削設(shè)備,廣泛應(yīng)用于閥板、閥片、磨擦片、剛性密封圈、氣缸活塞環(huán)、油泵葉片等金屬,以及手機(jī)觸摸屏、電腦液晶面板、硅、鍺、石英晶體、玻璃、陶瓷蘭寶石、砷化碳、鐵氧體、鈮酸鋰等非金屬硬脆性材料制作的薄片零件的雙面研磨和拋光。
項(xiàng)目 | 單位 | 2M8486 |
上研磨盤(pán)尺寸(外徑×內(nèi)徑×厚度) | mm | 860*280*35 |
下研磨盤(pán)尺寸(外徑×內(nèi)徑×厚度) | mm | 860*280*35 |
四個(gè)修正輪尺寸 | mm | 公制:外徑330 齒數(shù)162 M=2 δ=20 |
五個(gè)游星輪 |
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厚度由加工工件決定 |
加工件最小厚度 | mm | 0.3 |
加工件最大尺寸 | mm | 280(矩形件對(duì)角280) |
被加工件精度 |
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單件平面度及平行度0.006以內(nèi) 整盤(pán)工件厚度尺寸精度0.01以內(nèi) |
被加工件加工表面粗糙度不大于Ra0.2μm,拋光件Ra0.025μm | ||
下研磨盤(pán)轉(zhuǎn)速 | 轉(zhuǎn)/分 | 0-60(無(wú)級(jí)變速) |
主電機(jī) | kw | IFG-50-7.5-4;7.5 |
機(jī)床外型尺寸(約:長(zhǎng)×寬×高) | mm | 1500*1150*2550 |
設(shè)備質(zhì)量(約) | kg | 3000 |