熱壓機[1]又稱為邦定機 。根據(jù)熱壓的媒介不同,可以分為錫焊,ACF(異向?qū)щ娔z帶),ACP(異向?qū)щ娔z水),TBF(熱熔膠膜)。適用于FPC(柔性線路板),HSC(斑馬紙),TAB與LCD及PCB的連接。 由于消費類電子產(chǎn)品中PCB或FPC的Pitch趨于細小化,傳統(tǒng)錫焊工藝已經(jīng)難以滿足極細熱壓的要求。ACF制程已逐步被手機設(shè)計商所應(yīng)用。
1、使用脈沖加熱技術(shù),溫度控制精確,溫度采樣頻率為0.1s.熱壓機
熱壓機
2、單工作平臺,旋轉(zhuǎn)工作平臺,左右移動式平臺等多樣化的工作模式。
3、多段升溫控制。立式轉(zhuǎn)盤熱壓機
4、實時溫度曲線顯示。
5、硅膠帶索引機構(gòu)。
6、CCD視覺系統(tǒng),提供精確對位。
7、大容量程序預(yù)存。
8、觸控操作界面,程序密碼保護。