說 明:
晶陶加工機的開發(fā)構想是利用立式磨床加工原理，將鉆石砂輪固定于氣浮式主軸，針對表面精度及平面度要求極高的硬脆材料，進行立式磨削加工。半導體製程中最明顯的例子就是晶圓背磨製程，它決定著晶片級封裝和系統(tǒng)級封裝中的最小可能封裝尺寸。
一般晶圓背磨製程所要求的高平坦度與表面粗糙度，唯有氣浮式主軸搭配鉆石砂輪加工吸附于氣浮式工作臺上的晶圓才能達成。
機器特性:
採內(nèi)藏式馬達氣靜壓主軸--迴轉精度0.1μm。
氣靜壓旋轉工作臺--迴轉精度0.1μm。
進給解析度0.1μm，Z軸Feed rate 1-10μm/min 。
快送速度為250mm/min。先進功能強大的FANUCOi全數(shù)位控制系統(tǒng)。
標準附件:
鉆石砂輪
法蘭
陶瓷真空吸盤
主軸溫度控制器
真空幫浦
工具箱及工具
特殊附件:
精密級空氣乾燥機
高度規(guī)
| 項目 | 機型 | JL- 200 SCG |
| 最大研磨面積 | 工件直徑 | O 200 mm |
| 主 軸 | 型式 | 氣靜壓主軸 |
| 主軸數(shù) | 1 | |
| 功率 | 3.7 kw | |
| 轉數(shù) | 1000-5000 rpm | |
| 刀具 | O 200(mm) 鑽石砂輪 | |
| Z 軸 | 行程 | 120 mm |
| 進給解析度 | 0.1 μ m | |
| 快速進給 | 205 mm/min | |
| 工 作 臺 | 型式 | 氣靜壓 |
| 工作臺數(shù) | 1 | |
| 轉數(shù) | 0-500 rpm | |
| 厚 度 規(guī) | 量測範圍 | 0-1000 μ m |
| 解析度 | 0.1 μ m | |
| 重現(xiàn)精度 | ± 0.5 μ m | |
| 重 量 | 機器重量 | 2000 kg |
| 尺 寸 | 機器作業(yè)空間 | 700(W)x1700(D)x2100(H) mm) |
| 加 工 精 度 | 平行度 | 1.5 μ m |
| 厚度公差 | ± 3 μ m | |
| 表面粗度 | Ry 0.15 μ m |
