隨著科技的發(fā)展，時代的進步。從DIP到貼片的技術(shù)發(fā)展；從單面貼片到雙面貼片的演化，芯片的封轉(zhuǎn)技術(shù)越來越復(fù)雜，對安裝固定的方式也要求更多的工藝。傳統(tǒng)焊接工藝的高溫環(huán)境導(dǎo)致PCB基板容易發(fā)生變形，導(dǎo)致焊點斷開，芯片移位元，不良率極高。一般過打固定膠（紅膠，黃膠，UnderFill膠）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序復(fù)雜，工作量大，特別是UnderFill對膠量的控制要求極其嚴格，而有些工序要求恒溫。人工操作已經(jīng)無法滿足生產(chǎn)任務(wù)和質(zhì)量要求，因此越來越多的引進高速自動點膠機來代替人工。根據(jù)市場需求，將設(shè)計一系列高速自動點膠機。
2.自動點膠機的控制原理
采用工控機+運動控制卡+PLC+視覺定位系統(tǒng),工控機作為設(shè)備控制主機，運動卡控制各伺服電機運動，PLC控制步進電機運動，視覺定位系統(tǒng)對PCB進行精確定位，自動更正定位誤差。
3.自動點膠機的運用領(lǐng)域
目前本產(chǎn)品主要運用于各高端電子產(chǎn)品，戶外用電子產(chǎn)品，消費類電子產(chǎn)品，汽車行業(yè)，通訊行業(yè)，光電行業(yè)等，如高檔手機，通信設(shè)備，船舶電子設(shè)備，筆記本計算機等等。
4.自動點膠機的產(chǎn)品特點
1編程采用CAD導(dǎo)圖或視覺示教，操作簡單快捷，支持貼片機檔導(dǎo)入
2整體式鋼制運動平面，運行更平穩(wěn)。
3X、Y、Z三軸運動?？蛇x配旋轉(zhuǎn)軸(螺桿閥，噴射閥無需旋轉(zhuǎn))。
4采用高性能伺服馬達+滾珠絲桿驅(qū)動，運行精度到達0.01mm；
5可自動更正誤差。
6配備高速噴射閥（200p/s）或螺桿閥(5p/s)。
7膠閥可傾斜0°~35°，可270°旋轉(zhuǎn)。(螺桿閥選配項目)
8膠閥自動清洗裝置，噴射閥真空自動清洗。
9專用鋁合金軌道及皮帶（鐵氟龍）運輸鏈條。
10獨立涂料容器桶。
11配備廢氣收集、排放裝置。
12配備SMEMA接口可與其他設(shè)備通訊。
13自動,手動軌道寬窄調(diào)節(jié)。
14模塊化設(shè)計，工業(yè)端子插拔，維修維護方便快捷。
15視覺檢測系統(tǒng)，進行精確定位，自動更正定位誤差。
16選配的重量控制系統(tǒng)可實現(xiàn)精準膠量控制
17選配的激光測量系統(tǒng)，自動探測零件高度。
18選配的恒溫控制系統(tǒng)，保證工藝要求
