特征:
可根據(jù)用戶需要用標準LMX2組合成 高精度,重現(xiàn)度達±1μm 交貨迅速,組裝簡易 可根據(jù)客戶需要提供整合動子模組及不同型式導軌的訂制產(chǎn)品,并在短期內提供客戶最佳的品質 應用:
半導體后道加工 WAFER檢測 點膠、鉆孔機等 AOI掃描、檢測機 Die Bonder