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鎳基切割刀片（軟刀）
鎳基切割刀片是一種具有優(yōu)越的切割能力和高強(qiáng)度的超薄型切割刀片，最適用于窄狹縫切割加工及開(kāi)槽加工，廣泛用于切割加工半導(dǎo)體晶片，陶瓷及CPS等半導(dǎo)體封裝材料。
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樹(shù)脂切割刀片
高精度超薄樹(shù)脂切割刀片，可滿足各種需求，實(shí)現(xiàn)玻璃、石英、陶瓷等硬脆材料的加工。能夠提高硬脆材料的切割加工品質(zhì)， 實(shí)現(xiàn)硬脆材料的高速加工。
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金屬切割刀片
采用金屬結(jié)合劑燒結(jié)而成金屬金剛石切割刀片，該切割刀片的磨粒把持力強(qiáng)、耐磨性高，最適用于電子元件及光學(xué)元件材料的精密切割與開(kāi)槽。該系列產(chǎn)品同時(shí)具備了優(yōu)良的切割能力及高剛性，能夠減少切割刀片的斜面切割等不良切割現(xiàn)象，因此也適用于切割加工類似陶瓷及CSP等各種半導(dǎo)體封裝元件。
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