功能
C2D® 方法
C2D®（裂縫控制劃片）方法是一種內(nèi)部改造加工工藝，將激光光束集中在基板內(nèi)，以形成修改層并在基板表面生成裂縫。
C2D® 方法通過高速開/關(guān)切換逐脈沖設(shè)置激光照射圖案，在每個(gè)用戶級(jí)別優(yōu)化激光脈沖能量和聚焦點(diǎn)，以在基板表面生成平滑連續(xù)的裂縫。
在表面生成連續(xù)裂縫可大幅減少破斷力，提高破斷工藝的效率百分比。
（C2D® 是東芝機(jī)械的注冊(cè)商標(biāo)）
C2D® 方法示意圖
多激光劃線（臨時(shí)名稱）
對(duì)于激光輻射側(cè)有反射涂層的基板，只需一臺(tái)機(jī)器就可連續(xù)消除反射涂層以及內(nèi)部工藝的修改。
對(duì)于帶有反射涂層的 LED 基板，也可針對(duì)裂縫做出內(nèi)部工藝修改，從而以高效率加工生產(chǎn)高質(zhì)量的芯片。
多激光劃線示意圖（臨時(shí)名稱）
主要規(guī)格
工作直徑
英寸
2 - 6
適應(yīng)框架直徑
英寸
6
X 軸
行程
mm
400
最大進(jìn)給速率
mm/sec
800
編程分辨率
mm
0.0001
Y 軸
行程
mm
170
最大進(jìn)給速率
mm/sec
50
編程分辨率
mm
0.0001
Z 軸
行程
mm
80
最大進(jìn)給速率
mm/sec
20
編程分辨率
mm
0.0001
C 軸
最大旋轉(zhuǎn)角度
度
±100
編程分辨率
度
0.0001
激光
脈沖持續(xù)時(shí)間
長(zhǎng)于 10 皮秒
