一、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-WB系列粘片機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)
1、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-WB系列粘片機(jī)可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)工藝循環(huán)，減少操作輸入。其自動(dòng)化程度高，整機(jī)操作便捷，運(yùn)行穩(wěn)定，維護(hù)方便，可靠性強(qiáng)。
2、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-WB系列粘片機(jī)可提供極好的晶片與支撐板之間的平行度。
3、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-WB系列粘片機(jī)可通過(guò)觸摸屏交互界面設(shè)置所需的粘接溫度和真空要求等工藝參數(shù)，存儲(chǔ)多達(dá)100條工藝菜單。
4、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-WB系列粘片機(jī)可實(shí)現(xiàn)無(wú)氣泡粘結(jié)，可減少昂貴材料在制備過(guò)程中的破損，提高粘結(jié)工藝的穩(wěn)定性。
5、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-WB系列粘片機(jī)設(shè)置既定程序自動(dòng)控制完成粘片，并在屏幕上顯示結(jié)果，對(duì)單片或多片均可應(yīng)用。
6、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-WB系列粘片機(jī)顯示界面實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度、壓力及真空度變化，可以數(shù)值和電子計(jì)量表形式顯示。
二、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-WB系列粘片機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域
合美半導(dǎo)體（北京）HSM-WB系列粘片機(jī)主要用于在處理薄的和易碎的半導(dǎo)體晶片，如氮化鎵、氧化鎵、金剛石、多晶碳化硅的粘結(jié)。該設(shè)備可應(yīng)用于半導(dǎo)體材料、紅外材料、光電材料等應(yīng)用領(lǐng)域的粘片工藝。
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三、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-WB系列粘片機(jī)設(shè)備參數(shù)
四、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-WB系列粘片機(jī)產(chǎn)品規(guī)格
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