主要應用于汽車柴油機、航空、泵業(yè)、壓縮機、閥門制造業(yè)、刀具、醫(yī)療設備制造業(yè)、密封行業(yè)、光電子行業(yè)、半導體行業(yè)等。能實現(xiàn)對壓電晶體(石英晶體、鈮酸鋰等)、半導體材料(硅單晶、鍺單晶、砷化家、磷化銦等)、光學玻璃、光電子晶體、電子陶瓷、液晶顯示玻璃基板材料以及磁性材料、密封材料、氧化鋅、避雷器等金屬或非金屬的單面研磨或拋光加工,能使加工表面獲得較好的平面度和表面粗糙度。