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合美半導體

產(chǎn)地：北京

合美半導體（北京）有限公司作為化合物半導體材料磨拋設備制造系統(tǒng)方案供應商，專注于高精密研磨和化學機械拋光機臺研制以及前沿工藝的開發(fā)。作為行業(yè)內(nèi)的新興力量，我們一路追光，打破國外工藝技術壟斷，填補工藝技術空白，在時代進步的浪潮中全力以赴！

產(chǎn)品列表

合美半導體（北京）HSM-WB系列粘片機合美半導體（北京）HSM-WB系列粘片機產(chǎn)品特色：該粘片機主要用于在處理薄的和易碎的半導體晶片，如氮化鎵、氧化鎵、金剛石、多晶碳化硅的粘結(jié)。
合美半導體（北京）HSM-ASJ系列精密夾具合美半導體（北京）HSM-ASJ系列精密夾具產(chǎn)品特色：該系列夾具可廣泛適用于固定化合物半導體材料，光電材料，金屬薄膜等多種材質(zhì)的樣片。
合美半導體（北京）HSM-SJ系列精密夾具合美半導體（北京）HSM-SJ系列精密夾具產(chǎn)品特色：該系列夾具主要適用于晶體端面和截面拋光及光纖端面拋光。
合美半導體（北京）純化學拋光機HSM-CPI 合美半導體（北京）純化學拋光機HSM-CPI產(chǎn)品特色：拋光前后總厚度偏差變化量（ΔTTV）：|ΔTTV|≤2μm，拋光后表面無裂紋、裂片等物理損傷。

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品牌機床分類

機床產(chǎn)地

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