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合美半導(dǎo)體

產(chǎn)地：北京

合美半導(dǎo)體（北京）有限公司作為化合物半導(dǎo)體材料磨拋設(shè)備制造系統(tǒng)方案供應(yīng)商，專注于高精密研磨和化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)臺(tái)研制以及前沿工藝的開(kāi)發(fā)。作為行業(yè)內(nèi)的新興力量，我們一路追光，打破國(guó)外工藝技術(shù)壟斷，填補(bǔ)工藝技術(shù)空白，在時(shí)代進(jìn)步的浪潮中全力以赴！

產(chǎn)品列表

合美半導(dǎo)體（北京）HSM-WB系列粘片機(jī) 合美半導(dǎo)體（北京）HSM-WB系列粘片機(jī)產(chǎn)品特色：該粘片機(jī)主要用于在處理薄的和易碎的半導(dǎo)體晶片，如氮化鎵、氧化鎵、金剛石、多晶碳化硅的粘結(jié)。
合美半導(dǎo)體（北京）HSM-ASJ系列精密夾具合美半導(dǎo)體（北京）HSM-ASJ系列精密夾具產(chǎn)品特色：該系列夾具可廣泛適用于固定化合物半導(dǎo)體材料，光電材料，金屬薄膜等多種材質(zhì)的樣片。
合美半導(dǎo)體（北京）HSM-SJ系列精密夾具合美半導(dǎo)體（北京）HSM-SJ系列精密夾具產(chǎn)品特色：該系列夾具主要適用于晶體端面和截面拋光及光纖端面拋光。
合美半導(dǎo)體（北京）純化學(xué)拋光機(jī)HSM-CPI 合美半導(dǎo)體（北京）純化學(xué)拋光機(jī)HSM-CPI產(chǎn)品特色：拋光前后總厚度偏差變化量（ΔTTV）：|ΔTTV|≤2μm，拋光后表面無(wú)裂紋、裂片等物理?yè)p傷。

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品牌機(jī)床分類

機(jī)床產(chǎn)地

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